生成式 AI
模型微調、推論與企業內部 AI 服務。
從生成式 AI 訓練與推論,到 HPC、資料密集型運算與 GPU 加速,依照模型、記憶體頻寬、互連與散熱需求,選擇合適的平台。
不同 AI 與 HPC 任務對 GPU 數量、記憶體架構、互連和散熱的要求不同;先定義工作負載,再確認組態。
模型微調、推論與企業內部 AI 服務。
建置私有 AI 基礎架構與模型服務環境。
高效能運算、複雜模擬及資料密集型任務。
GPU 加速的圖形、分析與即時處理工作。
以下內容摘錄自產品簡報,GPU、處理器、記憶體與散熱配置依機型及選配而異。
面向大規模 GPU 加速,支援生成式 AI 微調與推論工作負載。
以 NVIDIA GH200 NVL2 平台支援高效能 AI 與記憶體密集型工作負載。
針對 Agentic AI 控制與協調工作負載設計,採用 NVIDIA Vera 處理器平台。
為高效能運算設計,著重記憶體頻寬、叢集管理與機架密度。
高密度多 GPU 平台,支援大型 AI 訓練與加速運算。依散熱選項與組態提供不同 GPU 支援。
規格摘錄自所提供的 HPE ProLiant Compute Gen12 簡報。GPU 相容性、數量、散熱、功耗、作業系統與上市供貨狀況,請以 HPE 最新 QuickSpecs 與實際料號配置為準。
高密度 GPU 組態會影響電力、散熱、機櫃與網路規劃,建議在確認伺服器前同步盤點資料中心條件。
確認空冷或直接液冷方案、機櫃深度與承重、冷卻水路,以及設備維護動線。
重點:散熱設計需配合完整 GPU 組態。
依 GPU 數量估算供電容量、冗餘與佈線,並確認伺服器間高速網路與儲存吞吐需求。
重點:以實際料號和工作負載做容量規劃。
準備模型規模、精度格式、同時服務量、資料集大小與機房條件,可加快平台評估。