HPE ProLiant Compute Gen12 · AI & HPC | 把 AI 算力帶進 企業資料中心

2026-10-15

Accelerated compute · Gen12

把 AI 算力帶進
企業資料中心

從生成式 AI 訓練與推論,到 HPC、資料密集型運算與 GPU 加速,依照模型、記憶體頻寬、互連與散熱需求,選擇合適的平台。

 
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依照運算需求選平台

不同 AI 與 HPC 任務對 GPU 數量、記憶體架構、互連和散熱的要求不同;先定義工作負載,再確認組態。

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生成式 AI

模型微調、推論與企業內部 AI 服務。

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AI Factory

建置私有 AI 基礎架構與模型服務環境。

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HPC 與科學運算

高效能運算、複雜模擬及資料密集型任務。

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視覺與資料分析

GPU 加速的圖形、分析與即時處理工作。

AI & high performance platforms

Gen12 AI 與 HPC 產品線

以下內容摘錄自產品簡報,GPU、處理器、記憶體與散熱配置依機型及選配而異。

4U · 2P · GPU 加速DL380a

DL380a Gen12

面向大規模 GPU 加速,支援生成式 AI 微調與推論工作負載。

最多 16 張單寬 GPU
最多 10 張雙寬 GPU
最高 4TBDDR5 記憶體
iLO 7內建伺服器管理
  • 簡報列出的 GPU 選項包括 NVIDIA H200 NVL、H100 NVL、RTX PRO 6000、L40S、L4。
  • 支援直接液冷選項;實際可支援 GPU 型號與數量依配置確認。
適合:GPU 密集型 AI 訓練、微調與推論
2U · NVIDIA GH200 NVL2DL384

DL384 Gen12

以 NVIDIA GH200 NVL2 平台支援高效能 AI 與記憶體密集型工作負載。

288GBGH200 NVL2 HBM3e
最高 8 組EDSFF Gen5 NVMe
最高 4 個PCIe Gen5 擴充槽
空冷依產品簡報規格
  • 支援企業資料中心部署 LLM 微調與推論。
  • 適用 HPC、企業與雲端環境中的混合或記憶體密集型工作負載。
適合:需要 GPU 與 CPU 高速協同的 AI 應用
2U · NVIDIA Vera CPUDL394

DL394 Gen12

針對 Agentic AI 控制與協調工作負載設計,採用 NVIDIA Vera 處理器平台。

2 × 88 核心NVIDIA Vera CPU
最高 1.5TBSOCAMM 記憶體容量
最高 8 組EDSFF 儲存
iLO 7系統管理
  • 面向企業 AI Factory、即時分析與高安全需求場景。
  • 簡報提及 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition 支援;GPU 數量與機箱選項需依實際 SKU 確認。
適合:AI 服務協調、Agentic AI 與控制平面運算
1U · HPCXD230

XD230

為高效能運算設計,著重記憶體頻寬、叢集管理與機架密度。

雙路Intel Xeon 6 P-core
最高 128 核心處理器規格摘要
最高 8,800 MT/sMRDIMM 記憶體速度
3 × PCIe 5.0x16 擴充槽
  • 支援 HPE Performance Cluster Manager 與 HPE iLO。
  • 可選直接液冷,並提供 HPE Slingshot、InfiniBand 等高速互連選項。
適合:HPC 叢集、科學運算與資料密集型處理
6U 空冷 / 5U DLCXD685

XD685

高密度多 GPU 平台,支援大型 AI 訓練與加速運算。依散熱選項與組態提供不同 GPU 支援。

適合:大型 AI 模型訓練與高密度 GPU 運算
最多 8 張GPU 配置
雙路第 5 代 AMD EPYC
24 DIMMDDR5 6400 RDIMM
8 組E3.S 熱插拔 NVMe
  • 簡報列出 NVIDIA H200、B200、B300 與 AMD Instinct MI355X 等 GPU 配置,支援狀態依空冷或 DLC 選項而異。
  • 可採直接液冷(DLC)配置;機櫃空間與電力規劃須依實際系統組態評估。

規格摘錄自所提供的 HPE ProLiant Compute Gen12 簡報。GPU 相容性、數量、散熱、功耗、作業系統與上市供貨狀況,請以 HPE 最新 QuickSpecs 與實際料號配置為準。

Plan the infrastructure

AI 伺服器也要一起規劃機房條件

高密度 GPU 組態會影響電力、散熱、機櫃與網路規劃,建議在確認伺服器前同步盤點資料中心條件。

散熱與機櫃

確認空冷或直接液冷方案、機櫃深度與承重、冷卻水路,以及設備維護動線。
重點:散熱設計需配合完整 GPU 組態。

電力與互連

依 GPU 數量估算供電容量、冗餘與佈線,並確認伺服器間高速網路與儲存吞吐需求。
重點:以實際料號和工作負載做容量規劃。

先確認模型與工作負載,再定義硬體組態

準備模型規模、精度格式、同時服務量、資料集大小與機房條件,可加快平台評估。

產品規格摘錄自所提供之簡報,實際支援與配置以 HPE 最新文件為準。